MEMS麥克風工作原理  
MEMS麥克風又稱硅麥，是由MEMS微電容傳感器、微集成轉換電路（放大器）、聲腔及RF抗噪電路組成。MEMS微電容部分包含接收聲音的硅振膜和硅背膜，聲音穿透氣孔，推動振膜的運動，改變硅背膜和硅振膜之間的耦合電容，微集成轉換電路檢測到電容的變化，將高阻的音頻電信號轉換并放大成低阻的音頻電信號，同時經RF抗噪電路濾波，輸出與手機等電子產品前置電路相匹配的電信號，完成“聲-電”轉換。

        一般根據聲孔位置將硅麥分為前進音（Top port）和背進音（Bottom port）。

        根據輸出模式分為數字式麥克風和模擬式麥克風。

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