SMT貼片加工工藝

    SMT貼片無鉛工藝的特點

    發布時間:2015年12月14日下午11:49   

    SMT貼片加工無鉛焊接工藝對設備要求較高,焊接溫度高,設備和焊接材料價格昂貴。
    主要優點是無毒,無污染,環保。一般是出口到歐盟,美國等發達國家和地區的SMT貼片加工產品都要求無鉛。
    1、SMT貼片無鉛焊料的熔點要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題,但目前尚沒有能夠真正推廣的,并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外,在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間,固相線溫度最小為150℃,液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,通常要求回流焊溫度應該低于225~230℃)。
    2、SMT貼片無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能,以保證優質的焊接效果;
    3、SMT貼片焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;
    4、貼片加工焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多;
    5、成本盡可能的降低;目前,能控制在錫鉛合金的1.5~2倍,是比較理想的價位;
    6、所開發的無鉛焊料在使用過程中,與PCB線路板的銅基、或PCB線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間,有良好的釬合性能;
    7、新開發的貼片無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作,也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發展趨勢;
    8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易;
    9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應;
    10、與目前所用的設備工藝相兼容,在不更換設備的狀況下可以工作。

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