SMT貼片加工工藝

    SMT貼片手工焊接工藝

    發布時間:2016年6月20日下午8:17   

    SMT貼片行業中,有些很容易的PCBA板數量又很少,上貼片機成本又很大。一部分高手會選擇手工用烙鐵焊接SMT貼片元器件。哪么在手工焊接SMT貼片元件時要注意哪些問題呢?

    SMT貼片加工廠選擇州川就對了

    一、選擇恒溫烙鐵,焊接SMT貼片元器件的鐵焊應將溫度調到200~280℃。因為SMT貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作,這種材料受碰撞易破裂,因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。

    1. 控溫是指焊接溫度應控制在200~250℃左右。
    2. 預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1~2分鐘,防止元件突然受熱膨脹損壞。
    3. 輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或導帶加熱,盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右,焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。

    二、在焊接貼片式集成電路IC時注意:

    貼片式集成電路IC的引腳數量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當,極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。

    1. 焊接貼片式集成電路時,將調溫烙鐵溫度調至260℃左右,用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后,用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部,一邊用烙鐵加熱,一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行,防止操之過急將線路板損壞。直至全部引腳加熱焊接完畢,最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊,待焊點自然冷卻后,用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點,防止遺留焊渣。
    2. 第二種方法,先將PCB板上焊盤上加錫,然后涂上助焊膏。再將貼片式集成電路IC放在PCB板上用烘槍吹,直到焊盤錫融化,用鑷子將IC按在需要焊接的位置上,松開鑷子移走烘槍即可。最后仔細檢查和排除集成電路IC引腳短路和虛焊,待PCBA板冷卻后,用毛刷蘸工業酒精再次清潔PCBA板上的焊盤,防止遺留焊渣。

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