SMT貼片加工
BGA貼片加工
一、怎么是BGA封裝芯片呢
BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT貼片錫膏焊接與電路板相連。
BGA貼片加工工藝是一種比較特殊的芯片類焊接。BGA貼片芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇
二、BGA貼片焊接的難度
BGA貼片加工焊接在電路板的一種芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點是管腳不在四周，而是在芯片底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的芯片都稱為BGA，這種芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。
三、BGA封裝的芯片特點：
1.BGA/PLCC芯片的貼片加工引腳數雖然增多，但引腳間隙遠大于QFP，QFN，從而提高了SMT貼片加工成品率;
2.雖然BGA貼片板的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電路板熱性能;
3.SMT貼片可以用共面焊接，可靠性高;
4.BGA貼片芯片的寄生參數減小，BGA芯片信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;
5.BGA貼片芯片封裝技術使每平方英寸的存儲量以其他封裝芯片有了很大提升。
